聚酰亞胺PI無(wú)氧烘箱，氮?dú)鈦啺坊嫦?/h1>

簡(jiǎn)要描述：

聚酰亞胺PI無(wú)氧烘箱，氮?dú)鈦啺坊嫦鋺?yīng)用于精密電子元件、PI、CPI/PBO/LCP/BCB膠高溫固化烘烤、銀膠固化、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求。

聚酰亞胺PI無(wú)氧烘箱，氮?dú)鈦啺坊嫦?/strong>應(yīng)用工藝

  聚酰亞胺膠的固化溫度大約為250-350℃，固化5小時(shí)左右。堅(jiān)膜時(shí)間太長(zhǎng)，光刻膠會(huì)流動(dòng)，破壞圖形，堅(jiān)膜時(shí)間太短，溶劑沒(méi)有蒸發(fā)完，膠與硅片的粘附性差，腐蝕時(shí)會(huì)出現(xiàn)脫膠，導(dǎo)致圓片報(bào)廢。

  聚酰亞胺(PI)是一種高溫環(huán)鏈高分子聚合物，它熱穩(wěn)定性好，熱膨脹系數(shù)小，臺(tái)階覆蓋性、抗輻射性好，并且具有耐各種有機(jī)滾劑的優(yōu)良化學(xué)特性，絕緣性好，有負(fù)電效應(yīng)，由學(xué)、微電子學(xué)性能優(yōu)良，因此常用作表面鐘化。PI具有感光性，使用方法就像光刻涂膠一樣，用涂膠機(jī)均勻地將聚酰亞胺液涂敷于待鐘化的硅片上，再在高溫下使之轉(zhuǎn)變?yōu)榫劭醽啺罚@一加溫處理過(guò)程稱為亞胺化。亞胺化過(guò)程很有講究，如果亞胺化溫度低，則會(huì)有較多的聚醉胺酸未轉(zhuǎn)變?yōu)閬啺方Y(jié)構(gòu)，降低了絕緣性能:，如果溫度升的太快，溶劑揮發(fā)過(guò)急，就容易產(chǎn)生氣泡，使薄膜粘附不牢。正性聚酰亞胺膠是紅色粘稠液態(tài)物質(zhì)，經(jīng)過(guò)曝光顯影后變成金黃色或黃色。它一般采用手動(dòng)顯影，在常溫下的正膠顯影液浸泡50-60S，并且用N,鼓泡，然后用純水沖洗干凈甩干。聚酰亞胺光刻膠用等離子刻蝕去膠機(jī)去膠，在去膠機(jī)內(nèi)通入0，刻蝕氣體。

  聚酰亞胺光刻返工:如果聚酰亞胺曝光顯影后未堅(jiān)膜，發(fā)現(xiàn)異常需要返工的話可以將圓片鈍化層全部曝光后再顯影去除聚酰亞胺:如果聚酰亞胺堅(jiān)膜固化后，顯影不能除去，需要放入等離子刻蝕去膠機(jī)中用0和CF，將固化的聚酰亞胺干法刻蝕去除。

聚酰亞胺PI無(wú)氧烘箱，氮?dú)鈦啺坊嫦?/strong>指標(biāo)

工作室尺寸:  W500mm×D500mm×H550mm  ，可定制

材質(zhì):  內(nèi)箱采用耐高溫SUS304不銹鋼，外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑

溫度范圍:  RT+50-400℃ 

氧含量:  ≤20ppm  

溫度分辨率:  0.1℃

溫度波動(dòng)度:  ≤±1℃

溫度均勻度:  ≤±1.5%℃

操作方式: 人機(jī)界面，自動(dòng)運(yùn)行，一鍵工藝

潔凈度:  Class100 

升溫速度: 1-8℃/min，階梯升溫模式

降溫時(shí)間:  350℃降溫至80℃平均約4.0℃/min  

操作方式:  人機(jī)界面+PLC，可程式/定制運(yùn)行

工藝選擇：5組工藝配方保存，每組15個(gè)工藝步驟

 樣品架: 多層不銹鋼沖孔樣品架，高度可調(diào)節(jié)，活動(dòng)網(wǎng)板

氮?dú)鈦啺坊嫦?/span>其他用途：

  應(yīng)用于精密電子元件、PI、CPI/PBO/LCP/BCB膠高溫固化烘烤、銀膠固化、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè).